AI行业深度报告：液冷，AI算力时代，液冷需求爆发_散热_传统_功率

幻影视界今天分享的是AI行业深度报告系列（一）：《液冷，AI算力时代，液冷需求爆发》，报告由浙商证券发布。

研究报告内容摘要如下

驱动因素：芯片功率提升+封装热复杂性，风冷策略或将面临失效困境驱动因素一：芯片功率快速提升，风冷策略面对挑战。按照英伟达最新的计划，采用最新芯片架构的GB200 算力模组，模组的散热功率达到5400W（两块GB200），以GB200 整机柜产品NVL72 为例，其一架机柜的GPU 卡数量达到72 张，总功率达到132kW，而传统风冷系统散热上限一般为20kW/柜。驱动因素二：先进封装带来复杂热路径，传统散热策略或将失效。先进封装工艺通过紧密地堆叠各种组件，实现在相同封装尺寸内集成更多功能和特性。但同时也导致热量分布不均匀现象，出现局部热点，从而使传统散热策略失效。传统风冷基于稳态热阻模型设计，液冷更适应瞬态热冲击以保持芯片稳定性。

市场规模：AI 应用拉高算力需求，液冷方案迎来爆发增长1）下游：中国传统IDC 业务将逐步回暖，智算中心市场投资规模高速增长。预计2025-2028 年IDC 市场规模从1730 亿元增长至2525 亿元，CAGR 达到13%，2023 年起国内头部互联网企业及科技公司加速AIGC 布局，预计2025- 2028 年智算中心市场规模从1356 亿元增长至2886 亿元，CAGR 达到29%。2）政策：多项政府报告提出到2025 年底，新建及改扩建大型和超大型数据中心电能利用效率降至1.25 以内，国家枢纽节点数据中心项目电能利用效率不得高于1.2。三大运营商提出在2025 年后实现50%以上液冷规模应用愿景。3）液冷：AI 推动GPU 功率提升，液冷成为制冷必然选择。我们预测2025-2027 年中国液冷市场规模从149.8 亿元增长至347.4 亿元，CAGR 为52.3%。

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